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Unterextrusion beheben
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Unterextrusion ist eine der häufigsten Ursachen für schwache Drucke, fehlende Schichten und poröse Oberflächen. Dieser Guide zeigt dir alle Ursachen und wie du sie systematisch eliminierst.
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Was ist Unterextrusion?
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Unterextrusion bedeutet: der Drucker fördert weniger Filament als berechnet. Das Ergebnis:
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\n - Lücken zwischen Perimetern und im Infill
\n - Poröse Top-Layer (Löcher in der Oberfläche)
\n - Schwache Layer-Haftung → Schichten lösen sich
\n - Sichtbare Lücken in der Wand bei dünnen Teilen
\n - Streifen oder fehlende Bahnen auf Außenwänden
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Ursachen und Lösungen im Überblick
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1. Temperatur zu niedrig
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Häufigste Ursache bei hohen Druckgeschwindigkeiten. Filament schmilzt nicht schnell genug.
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\n - Temperatur in 5-°C-Schritten erhöhen und testen
\n - PLA: 210–230 °C bei hoher Geschwindigkeit statt 195–205 °C
\n - PETG: 235–250 °C statt Standard 230 °C
\n - Thermistor kalibrieren wenn Temps ungenau erscheinen
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2. Druckgeschwindigkeit zu hoch
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Der Hotend schafft nicht mehr Schmelzfluss als seine Max-Volumetric-Speed erlaubt.
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\n - Max. Volumetric Speed (MVS) des Hotends beachten: Standard Brass = 11–15 mm³/s
\n - High-Flow Hotend (CHT, Dragon, Volcano): bis 30 mm³/s
\n - Formel: Speed × Layer Height × Line Width = Volumetric Flow
\n - In OrcaSlicer/Bambu Studio: Max Volumetric Speed direkt einstellbar
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3. Verstopfung (Partial Clog)
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Partieller Clog: Drucker extrudiert, aber weniger als erwartet.
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\n - Cold Pull durchführen: auf 90 °C (PLA) abkühlen, dann manuell ziehen
\n - Atomic Pull: 3–5 Mal wiederholen bis Filament sauber herauskommt
\n - Düse mit Reinigungsfilament (z.B. NylonX) durchpurgen
\n - Düse tauschen wenn Cold Pull nicht hilft (verschlissen oder verbranntes Material)
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4. Fehlerhafter E-Steps / Flow-Kalibrierung
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Der Extruder fördert nicht so viel Filament wie der Slicer annimmt.
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\n - 100 mm markieren, extrudieren, gemessen messen (sollte genau 100 mm sein)
\n - E-Steps = Aktuell × (100 / tatsächlich extrudiert) berechnen
\n - Flow-Kalibrierung: Single-Wall Würfel drucken, Wanddicke messen
\n - Ziel: 0.4 mm Wanddicke bei 0.4 mm Düse (±0.05 mm Toleranz)
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5. Extruder-Schlupf
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Zahnrad greift nicht richtig ins Filament → rutscht durch.
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\n - Klick-Geräusche beim Drucken = Extruder-Schlupf (zu viel Widerstand)
\n - Extruder-Spannung prüfen (bei BMG/Orbiter: Idler-Arm-Spannung)
\n - Extruder-Zahnrad reinigen (Staub und Filament-Abrieb entfernen)
\n - Extruder-Zahnrad auf Verschleiß prüfen → ggf. ersetzen
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6. PTFE-Tube Probleme
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Besonders bei Bowden-Setups: Spalten oder Verformungen im PTFE.
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\n - PTFE-Tube auf Knicke, Quetschungen und verbrannte Stellen prüfen
\n - PTFE muss bündig an der Düse anliegen — kein Spalt (Hitzekammer)
\n - Capricorn PTFE (enger Innendurchmesser) für bessere Präzision
\n - PTFE bis zur Düse durchführen bei All-Metal nicht möglich → höhere Temps nötig
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Diagnose-Tabelle
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\n \n \n | Symptom | \n Wahrscheinliche Ursache | \n Erste Maßnahme | \n
\n \n \n \n | Nur bei hoher Speed schlecht | \n Temp zu niedrig / MVS überschritten | \n Temp +10 °C, Speed -20 % | \n
\n \n | Klicken vom Extruder | \n Widerstand zu hoch (Clog / Temp) | \n Cold Pull, dann Temp erhöhen | \n
\n \n | Immer gleichmäßig schlecht | \n E-Steps / Flow falsch kalibriert | \n E-Steps kalibrieren | \n
\n \n | Nach Filamentwechsel schlechter | \n Anderes Filament, anderer Flow | \n Flow +5 % für neues Material | \n
\n \n | Nur erste Schicht betroffen | \n Z-Offset zu weit weg | \n Z-Offset verkleinern | \n
\n \n | Nach längerem Druck schlechter | \n Heat Creep (Hotend überhitzt) | \n Hotend-Kühler prüfen, Lüfter | \n
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Systematische Vorgehensweise
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\n - Temperatur-Turm drucken → optimale Temperatur finden
\n - E-Steps kalibrieren (falls noch nicht gemacht)
\n - Flow-Kalibrierung mit Single-Wall Cube durchführen
\n - Volumetric Speed testen (OrcaSlicer hat eingebauten Test)
\n - Cold Pull wenn Clog vermutet
\n - Extruder-Zahnrad und PTFE kontrollieren
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\n Profi-Tipp:\n Drucke bei Unterextrusions-Verdacht immer zuerst einen Temperatur-Turm und einen Flow-Kalibrierungs-Würfel. 80 % aller Unterextrusionsprobleme lassen sich damit lösen, ohne Hardware anzufassen.\n
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